XCZU19EG-2FFVC1760E 100% Ġdid u Oriġinali Konvertitur DC għal DC & Ċippa Regolatur tal-Iswiċċjar

deskrizzjoni qasira:

Din il-familja ta’ prodotti tintegra sistema ta’ pproċessar (PS) ibbażata fuq Arm® Cortex®-A53, quad-core jew dual-core b’64 bit b’ħafna karatteristiċi u sistema ta’ proċessar ibbażata fuq Arm Cortex-R5F u loġika programmabbli (PL) f’arkitettura UltraScale waħda. apparat.Inklużi wkoll memorja fuq iċ-ċippa, interfaces tal-memorja esterna multiport, u sett għani ta 'interfaces ta' konnettività periferali.

Ibgħat email lilna Niżżel Datasheet

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Attributi tal-Prodott

Attribut tal-Prodott	Valur tal-Attribut
Manifattur:	Xilinx
Kategorija tal-Prodott:	SoC FPGA
Restrizzjonijiet tat-Tbaħħir:	Dan il-prodott jista' jeħtieġ dokumentazzjoni addizzjonali għall-esportazzjoni mill-Istati Uniti.
RoHS:	Dettalji
Stil tal-Immuntar:	SMD/SMT
Pakkett/Każ:	FBGA-1760
qalba:	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Numru ta' Cores:	7 qalba
Frekwenza Massima tal-Arloġġ:	600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
Memorja ta' Istruzzjoni Cache L1:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Memorja tad-Dejta L1 Cache:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Daqs tal-Memorja tal-Programm:	-
Daqs tad-Data RAM:	-
Numru ta' Elementi Loġiċi:	1143450 LE
Moduli Loġiċi Adattivi - ALMs:	65340 ALM
Memorja Inkorporata:	34.6 Mbit
Vultaġġ tal-Provvista Operattiv:	850 mV
Temperatura minima operattiva:	0 C
Temperatura Operattiva Massima:	+ 100 C
Ditta:	Xilinx
RAM imqassam:	9.8 Mbit
Blokk Inkorporat RAM - EBR:	34.6 Mbit
Sensittivi għall-umdità:	Iva
Numru ta' Blokki ta' Array Loġiċi - LABs:	65340 LAB
Numru ta' Transceivers:	72 Transceiver
Tip ta' Prodott:	SoC FPGA
Serje:	XCZU19EG
Kwantità tal-Pakkett tal-Fabbrika:	1
Sottokategorija:	SOC - Sistemi fuq Ċippa
Isem kummerċjali:	Zynq UltraScale+

Tip ta' Ċirkwit Integrat

Meta mqabbel mal-elettroni, il-fotoni m'għandhom l-ebda massa statika, interazzjoni dgħajfa, kapaċità qawwija kontra l-interferenza, u huma aktar adattati għat-trażmissjoni tal-informazzjoni.L-interkonnessjoni ottika hija mistennija li ssir it-teknoloġija ewlenija biex tkisser il-ħajt tal-konsum tal-enerġija, il-ħajt tal-ħażna u l-ħajt tal-komunikazzjoni.Illuminanti, coupler, modulatur, waveguide apparati huma integrati fil-karatteristiċi ottiċi ta 'densità għolja bħal sistema mikro integrata fotoelettrika, jistgħu jirrealizzaw kwalità, volum, konsum ta' enerġija ta 'integrazzjoni fotoelettrika ta' densità għolja, pjattaforma ta 'integrazzjoni fotoelettrika inkluż III - V semikonduttur kompost monolitiku integrat (INP ) pjattaforma ta 'integrazzjoni passiva, silikat jew ħġieġ (waveguide ottiku planari, PLC) pjattaforma u pjattaforma bbażata fuq is-silikon.

Pjattaforma InP tintuża prinċipalment għall-produzzjoni ta 'lejżer, modulatur, ditekter u apparat attiv ieħor, livell ta' teknoloġija baxxa, spiża għolja tas-sottostrat;Bl-użu ta 'pjattaforma PLC biex tipproduċi komponenti passivi, telf baxx, volum kbir;L-akbar problema maż-żewġ pjattaformi hija li l-materjali mhumiex kompatibbli mal-elettronika bbażata fuq is-silikon.L-aktar vantaġġ prominenti tal-integrazzjoni fotonika bbażata fuq is-silikon huwa li l-proċess huwa kompatibbli mal-proċess CMOS u l-ispiża tal-produzzjoni hija baxxa, għalhekk hija meqjusa bħala l-aktar skema ta 'integrazzjoni optoelettronika u anki ottika kollha potenzjali.

Hemm żewġ metodi ta 'integrazzjoni għal apparati fotoniċi bbażati fuq is-silikon u ċirkwiti CMOS.

Il-vantaġġ ta 'l-ewwel huwa li l-apparat fotoniku u l-apparat elettroniku jistgħu jiġu ottimizzati separatament, iżda l-ippakkjar sussegwenti huwa diffiċli u l-applikazzjonijiet kummerċjali huma limitati.Din tal-aħħar hija diffiċli biex tiddisinja u tipproċessa l-integrazzjoni taż-żewġ apparati.Fil-preżent, l-assemblaġġ ibridu bbażat fuq l-integrazzjoni tal-partiċelli nukleari huwa l-aħjar għażla

Preċedenti: XCKU060-2FFVA1156I 100% Ġdid u Oriġinali Konvertitur DC għal DC & Ċippa Regolatur tal-Qlib

Li jmiss: 10AX066H3F34E2SG 100% Ġdid u Oriġinali Amplifikatur ta 'Iżolament 1 Ċirkwit Differenzjali 8-SOP

Ikteb il-messaġġ tiegħek hawn u ibgħatilna