XCKU060-2FFVA1156I 100% Ġdid u Oriġinali Konvertitur DC għal DC & Ċippa Regolatur tal-Qlib
Attributi tal-Prodott
| TIP | ILLUSTRA |
| kategorija | Arrays Programmable Gate Arrays (FPGAs) |
| manifattur | AMD |
| serje | Kintex® UltraScale™ |
| wrap | bl-ingrossa |
| L-istatus tal-prodott | Attiva |
| DigiKey huwa programmabbli | Mhux ivverifikat |
| Numru LAB/CLB | 41460 |
| Numru ta' elementi/unitajiet loġiċi | 725550 |
| Numru totali ta 'RAM bits | 38912000 |
| Numru ta' I/Os | 520 |
| Vultaġġ - Provvista ta 'enerġija | 0.922V ~ 0.979V |
| Tip ta 'installazzjoni | Tip adeżiv tal-wiċċ |
| Temperatura operattiva | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakkett/Djar | 1156-BBGA、FCBGA |
| Inkapsulament tal-komponent tal-bejjiegħ | 1156-FCBGA (35x35) |
| Numru prinċipali tal-prodott | XCKU060 |
Tip ta' Ċirkwit Integrat
Meta mqabbel mal-elettroni, il-fotoni m'għandhom l-ebda massa statika, interazzjoni dgħajfa, kapaċità qawwija kontra l-interferenza, u huma aktar adattati għat-trażmissjoni tal-informazzjoni.L-interkonnessjoni ottika hija mistennija li ssir it-teknoloġija ewlenija biex tkisser il-ħajt tal-konsum tal-enerġija, il-ħajt tal-ħażna u l-ħajt tal-komunikazzjoni.Illuminanti, coupler, modulatur, waveguide apparati huma integrati fil-karatteristiċi ottiċi ta 'densità għolja bħal sistema mikro integrata fotoelettrika, jistgħu jirrealizzaw kwalità, volum, konsum ta' enerġija ta 'integrazzjoni fotoelettrika ta' densità għolja, pjattaforma ta 'integrazzjoni fotoelettrika inkluż III - V semikonduttur kompost monolitiku integrat (INP ) pjattaforma ta 'integrazzjoni passiva, silikat jew ħġieġ (waveguide ottiku planari, PLC) pjattaforma u pjattaforma bbażata fuq is-silikon.
Pjattaforma InP tintuża prinċipalment għall-produzzjoni ta 'lejżer, modulatur, ditekter u apparat attiv ieħor, livell ta' teknoloġija baxxa, spiża għolja tas-sottostrat;Bl-użu ta 'pjattaforma PLC biex tipproduċi komponenti passivi, telf baxx, volum kbir;L-akbar problema maż-żewġ pjattaformi hija li l-materjali mhumiex kompatibbli mal-elettronika bbażata fuq is-silikon.L-aktar vantaġġ prominenti tal-integrazzjoni fotonika bbażata fuq is-silikon huwa li l-proċess huwa kompatibbli mal-proċess CMOS u l-ispiża tal-produzzjoni hija baxxa, għalhekk hija meqjusa bħala l-aktar skema ta 'integrazzjoni optoelettronika u anki ottika kollha potenzjali.
Hemm żewġ metodi ta 'integrazzjoni għal apparati fotoniċi bbażati fuq is-silikon u ċirkwiti CMOS.
Il-vantaġġ ta 'l-ewwel huwa li l-apparat fotoniku u l-apparat elettroniku jistgħu jiġu ottimizzati separatament, iżda l-ippakkjar sussegwenti huwa diffiċli u l-applikazzjonijiet kummerċjali huma limitati.Din tal-aħħar hija diffiċli biex tiddisinja u tipproċessa l-integrazzjoni taż-żewġ apparati.Fil-preżent, l-assemblaġġ ibridu bbażat fuq l-integrazzjoni tal-partiċelli nukleari huwa l-aħjar għażla
