10AX066H3F34E2SG 100% Ġdid u Oriġinali Amplifikatur ta 'Iżolament 1 Ċirkwit Differenzjali 8-SOP

10AX066H3F34E2SG 100% Ġdid u Oriġinali Amplifikatur ta 'Iżolament 1 Differenzjali ta' Ċirkwit 8-SOP Dehru Immaġni

deskrizzjoni qasira:

Protezzjoni kontra t-tbagħbis—protezzjoni tad-disinn komprensiva biex tipproteġi l-investimenti siewja tal-IP tiegħek

Sigurtà tad-disinn mtejba ta 'standard ta' kriptaġġ avvanzat (AES) ta '256 bit b'awtentikazzjoni

Konfigurazzjoni permezz ta 'protokoll (CvP) bl-użu ta' PCIe Gen1, Gen2, jew Gen3

Rikonfigurazzjoni dinamika tat-transceivers u PLLs

Konfigurazzjoni mill-ġdid parzjali ta 'qamħa fin tad-drapp tal-qalba

Interface attiva tas-serje x4

Ibgħat email lilna Niżżel Datasheet

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Attributi tal-Prodott

UE RoHS	Konformi
ECCN (US)	3A001.a.7.b
Status tal-Parti	Attiva
HTS	8542.39.00.01
Automotive	No
PPAP	No
Isem tal-familja	Arria® 10 GX
Teknoloġija tal-Proċess	20nm
I/Os tal-utent	492
Numru ta' Reġistri	1002160
Vultaġġ tal-Provvista Operattiva (V)	0.9
Elementi Loġiċi	660000
Numru ta' Multiplikaturi	3356 (18x19)
Tip ta' Memorja tal-Programm	SRAM
Memorja Inkorporata (Kbit)	42660
Numru totali ta 'Blokk RAM	2133
Unitajiet Loġiċi tal-Apparat	660000
Numru ta' Apparat ta' DLLs/PLLs	16
Transceiver Channels	24
Veloċità tat-Transceiver (Gbps)	17.4
DSP dedikat	1678
PCIe	2
Programmabilità	Iva
Appoġġ għall-programmabbiltà mill-ġdid	Iva
Protezzjoni tal-Kopja	Iva
Programmabilità fis-Sistema	Iva
Grad tal-Veloċità	3
Standards I/O b'tarf wieħed	LVTTL\|LVCMOS
Interface tal-Memorja Esterna	DDR3 SDRAM\|DDR4\|LPDDR3\|RLDRAM II\|RLDRAM III\|QDRII+SRAM
Vultaġġ Minimu tal-Provvista Operattiva (V)	0.87
Vultaġġ tal-Provvista Operattiv Massimu (V)	0.93
Vultaġġ I/O (V)	1.2\|1.25\|1.35\|1.5\|1.8\|2.5\|3
Temperatura Operattiva Minima (°C)	0
Temperatura Operattiva Massima (°C)	100
Grad tat-Temperatura tal-Fornitur	Estiża
Isem kummerċjali	Arria
Immuntar	Immonta tal-wiċċ
Għoli tal-Pakkett	2.63
Wisa' tal-Pakkett	35
Tul tal-Pakkett	35
PCB mibdul	1152
Isem tal-Pakkett Standard	BGA
Pakkett tal-Fornitur	FC-FBGA
Għadd tal-pinnijiet	1152
Forma taċ-ċomb	Ballun

Tip ta' Ċirkwit Integrat

Meta mqabbel mal-elettroni, il-fotoni m'għandhom l-ebda massa statika, interazzjoni dgħajfa, kapaċità qawwija kontra l-interferenza, u huma aktar adattati għat-trażmissjoni tal-informazzjoni.L-interkonnessjoni ottika hija mistennija li ssir it-teknoloġija ewlenija biex tkisser il-ħajt tal-konsum tal-enerġija, il-ħajt tal-ħażna u l-ħajt tal-komunikazzjoni.Illuminanti, coupler, modulatur, waveguide apparati huma integrati fil-karatteristiċi ottiċi ta 'densità għolja bħal sistema mikro integrata fotoelettrika, jistgħu jirrealizzaw kwalità, volum, konsum ta' enerġija ta 'integrazzjoni fotoelettrika ta' densità għolja, pjattaforma ta 'integrazzjoni fotoelettrika inkluż III - V semikonduttur kompost monolitiku integrat (INP ) pjattaforma ta 'integrazzjoni passiva, silikat jew ħġieġ (waveguide ottiku planari, PLC) pjattaforma u pjattaforma bbażata fuq is-silikon.

Pjattaforma InP tintuża prinċipalment għall-produzzjoni ta 'lejżer, modulatur, ditekter u apparat attiv ieħor, livell ta' teknoloġija baxxa, spiża għolja tas-sottostrat;Bl-użu ta 'pjattaforma PLC biex tipproduċi komponenti passivi, telf baxx, volum kbir;L-akbar problema maż-żewġ pjattaformi hija li l-materjali mhumiex kompatibbli mal-elettronika bbażata fuq is-silikon.L-aktar vantaġġ prominenti tal-integrazzjoni fotonika bbażata fuq is-silikon huwa li l-proċess huwa kompatibbli mal-proċess CMOS u l-ispiża tal-produzzjoni hija baxxa, għalhekk hija meqjusa bħala l-aktar skema ta 'integrazzjoni optoelettronika u anki ottika kollha potenzjali.

Hemm żewġ metodi ta 'integrazzjoni għal apparati fotoniċi bbażati fuq is-silikon u ċirkwiti CMOS.

Il-vantaġġ ta 'l-ewwel huwa li l-apparat fotoniku u l-apparat elettroniku jistgħu jiġu ottimizzati separatament, iżda l-ippakkjar sussegwenti huwa diffiċli u l-applikazzjonijiet kummerċjali huma limitati.Din tal-aħħar hija diffiċli biex tiddisinja u tipproċessa l-integrazzjoni taż-żewġ apparati.Fil-preżent, l-assemblaġġ ibridu bbażat fuq l-integrazzjoni tal-partiċelli nukleari huwa l-aħjar għażla

Preċedenti: XCZU19EG-2FFVC1760E 100% Ġdid u Oriġinali Konvertitur DC għal DC & Ċippa Regolatur tal-Iswiċċjar

Li jmiss: LMR16020PDDAR 100% Ġdid u Oriġinali Buck Regolatur tal-Iswiċċjar IC DC għal DC Konvertitur u Chip Regolatur tal-Qlib

Ikteb il-messaġġ tiegħek hawn u ibgħatilna