Attributi tal-Prodott

Intel tiżvela dettalji taċ-ċippa 3D: kapaċi tistiva 100 biljun transister, qed tippjana li tniedi fl-2023

Iċ-ċippa 3D stacked hija d-direzzjoni l-ġdida ta 'Intel biex tisfida l-Liġi ta' Moore billi tpoġġi l-komponenti loġiċi fiċ-ċippa biex tiżdied b'mod drammatiku d-densità ta 'CPUs, GPUs, u proċessuri AI.Bil-proċessi taċ-ċippa joqrob lejn waqfien, dan jista 'jkun l-uniku mod biex tkompli tittejjeb il-prestazzjoni.

Riċentement, Intel ippreżentat dettalji ġodda tad-disinn taċ-ċippa Foveros 3D tagħha għaċ-ċipep Meteor Lake, Arrow Lake, u Lunar Lake li jmiss fil-konferenza tal-industrija tas-semikondutturi Hot Chips 34.

Rumors reċenti ssuġġerew li l-Intel Meteor Lake se jittardja minħabba l-ħtieġa li jaqilbu l-madum/chipset tal-GPU ta 'Intel min-node TSMC 3nm għan-node 5nm.Filwaqt li Intel għadha ma qasmetx informazzjoni dwar in-nodu speċifiku li se tuża għall-GPU, rappreżentant tal-kumpanija qal li n-nodu ppjanat għall-komponent tal-GPU ma nbidilx u li l-proċessur jinsab fit-triq it-tajba għal rilaxx fil-ħin fl-2023.

Notevolment, din id-darba Intel se tipproduċi biss wieħed mill-erba 'komponenti (il-parti tas-CPU) użata biex tibni ċ-ċipep Meteor Lake tagħha - TSMC se tipproduċi t-tlieta l-oħra.Sorsi tal-industrija jindikaw li l-maduma tal-GPU hija TSMC N5 (proċess ta '5nm).

Intel qasmet l-aħħar immaġini tal-proċessur Meteor Lake, li se juża n-node tal-proċess 4 ta 'Intel (proċess ta' 7nm) u l-ewwel se jolqot is-suq bħala proċessur mobbli b'sitt qlub kbar u żewġ qlub żgħar.Iċ-ċipep Meteor Lake u Arrow Lake ikopru l-ħtiġijiet tas-swieq tal-PC mobbli u desktop, filwaqt li Lunar Lake se jintuża f'notebooks irqaq u ħfief, li jkopru s-suq ta '15W u taħt.

Avvanzi fl-ippakkjar u l-interkonnessjonijiet qed ibiddlu malajr il-wiċċ tal-proċessuri moderni.It-tnejn issa huma importanti daqs it-teknoloġija sottostanti tan-nodi tal-proċess - u forsi aktar importanti f'ċerti modi.

Ħafna mill-iżvelar ta 'Intel nhar it-Tnejn iffukat fuq it-teknoloġija tal-ippakkjar 3D Foveros tagħha, li se tintuża bħala l-bażi għall-proċessuri tagħha Meteor Lake, Arrow Lake, u Lunar Lake għas-suq tal-konsumatur.Din it-teknoloġija tippermetti lill-Intel biex tiġbor ċipep żgħar b'mod vertikali fuq ċippa bażi unifikata b'interkonnessjonijiet Foveros.Intel qed tuża wkoll Foveros għall-GPUs Ponte Vecchio u Rialto Bridge u Agilex FPGAs tagħha, għalhekk tista 'titqies bħala t-teknoloġija sottostanti għal bosta prodotti tal-ġenerazzjoni li jmiss tal-kumpanija.

Intel qabel ġabet 3D Foveros fis-suq fuq il-proċessuri Lakefield ta 'volum baxx tagħha, iżda l-Meteor Lake ta' 4 maduma u Ponte Vecchio ta 'kważi 50 maduma huma l-ewwel ċipep tal-kumpanija li jiġu prodotti bil-massa bit-teknoloġija.Wara Arrow Lake, Intel se tranżizzjoni għall-interkonnessjoni l-ġdida tal-UCI, li se tippermettilha tidħol fl-ekosistema taċ-chipset billi tuża interface standardizzat.

Intel żvelat li se tqiegħed erba 'chipsets Meteor Lake (imsejħa "madum/madum" fil-lingwaġġ ta' Intel) fuq is-saff intermedju passiv / maduma bażi Foveros.Il-madum tal-bażi f'Meteor Lake huwa differenti minn dak f'Lakefield, li jista 'jitqies bħala SoC f'ċertu sens.It-teknoloġija tal-ippakkjar 3D Foveros tappoġġja wkoll saff intermedjarju attiv.Intel tgħid li tuża proċess 22FFL ottimizzat bi prezz baxx u ta 'enerġija baxxa (l-istess bħal Lakefield) biex timmanifattura s-saff ta' interposer Foveros.Intel toffri wkoll varjant aġġornat 'Intel 16' ta' dan in-node għas-servizzi tal-funderija tagħha, iżda mhuwiex ċar liema verżjoni tal-madum bażi Meteor Lake se tuża Intel.

Intel se tinstalla moduli tal-komputazzjoni, blokki I/O, blokki SoC, u blokki tal-grafika (GPUs) bl-użu ta 'proċessi Intel 4 fuq dan is-saff intermedjarju.Dawn l-unitajiet kollha huma ddisinjati minn Intel u jużaw arkitettura Intel, iżda TSMC se OEM il-blokki I/O, SoC, u GPU fihom.Dan ifisser li Intel se tipproduċi biss il-blokki CPU u Foveros.

Is-sorsi tal-industrija jnixxu li l-I/O die u s-SoC huma magħmula fuq il-proċess N6 ta 'TSMC, filwaqt li t-tGPU juża TSMC N5.(Ta 'min jinnota li Intel tirreferi għall-maduma I/O bħala l-'I/O Expander', jew IOE)

Nodi futuri fuq il-pjan direzzjonali ta' Foveros jinkludu grawnds ta' 25 u 18-il mikron.Intel tgħid li huwa saħansitra teoretikament possibbli li jinkiseb spazjar tal-bump ta '1-micron fil-futur bl-użu ta' Hybrid Bonded Interconnects (HBI).