Ġodda u Oriġinali EP4CE30F23C8 Ċirkwit integrat IC chips IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Attributi tal-Prodott

DMCA

Fid-DCAI, Intel ħabbret il-pjan direzzjonali għall-ġenerazzjoni li jmiss ta 'prodotti Intel Xeon li se jiġu rilaxxati matul l-2022-2024.

Skont it-teknoloġija, Intel se twassal proċessuri Sapphire Rapids fuq Intel 7 fl-ewwel kwart tal-2022;Emerald Rapids huwa skedat li jkun disponibbli fl-2023;Sierra Forest hija bbażata fuq il-proċess Intel 3 u se toffri effiċjenza ta 'enerġija ta' densità għolja u ultra-għolja, u Granite Rapids hija bbażata fuq il-proċess Intel 3 u se tkun disponibbli fl-2024. Granite Rapids se jiġi aġġornat għal Intel 3 u se jkun disponibbli fl-2024.

Madankollu, kif irrappurtat minn ComputerBase f'Ġunju, fil-Konferenza tat-Teknoloġija Globali tal-Banc of America Securities, Sandra Rivera, maniġer ġenerali taċ-Ċentru tad-Data ta 'Intel u l-Unità tan-Negozju tal-Intelliġenza Artifiċjali, qalet li r-ramp-up ta' Sapphire Rapids ma marrux kif ippjanat u waslet aktar tard milli Intel kienet stenniet.Mhux magħruf jekk in-nodi tal-proċess ta 'wara se jiġu affettwati mid-dewmien ta' Sapphire Rapids.

Fi Frar, Intel ħabbret ukoll proċessur speċjali "Falcon Shores", imsejjaħ l-XPU, li Intel qal se jkun ibbażat fuq il-pjattaforma tal-proċessur x86 Xeon (kompatibbli socket interface) u jinkorpora Xe HPC GPUs għal kompjuters ta 'prestazzjoni għolja, b'qalba flessibbli Il- XPU se jkun ibbażat fuq il-pjattaforma tal-proċessur x86 Xeon (interface socket kompatibbli) filwaqt li jinkorpora Xe HPC GPUs għal kompjuters ta 'prestazzjoni għolja, b'għadd ta' core flessibbli, flimkien ma 'ippakkjar tal-ġenerazzjoni li jmiss, memorja u teknoloġiji IO biex jiffurmaw "APU" b'saħħtu.F'termini tal-proċess ta 'manifattura, Intel indikat li Falcon Shores se juża proċess ta' manifattura fil-livell tal-email, u huwa mistenni li jkun disponibbli madwar 2024-2025.

Funderija

Intel ilha partikolarment attiva fl-ispazju tal-funderija mill-istrateġija IDM 2.0 tagħha fl-2021. Dan huwa evidenti mill-pjanijiet ta 'produzzjoni inkroċjata suċċessivi ta' Intel.

F'Marzu 2021, Intel ħabbret investiment ta '$ 20 biljun f'żewġ fabs ġodda f'Arizona, l-Istati Uniti F'Settembru tal-istess sena, bdiet il-kostruzzjoni taż-żewġ impjanti taċ-ċippa, li huma mistennija li jkunu operattivi bis-sħiħ sal-2024.

F'Mejju 2021, Intel ħabbret investiment ta '$ 3.5 biljun fi ċippa fab fi New Mexico, l-Istati Uniti, inkluża l-introduzzjoni ta' soluzzjoni avvanzata ta 'ppakkjar 3D, Foveros, biex taġġorna l-kapaċitajiet avvanzati ta' ppakkjar tal-faċilità ta 'imballaġġ ta' New Mexico.

F'Jannar 2022, Intel ħabbret il-kostruzzjoni ta 'żewġ fabbriki ta' ċippa ġodda f'Ohio, l-Istati Uniti, b'investiment inizjali ta 'aktar minn 20 biljun dollaru Amerikan, li huma mistennija li jibdew il-kostruzzjoni din is-sena u jkunu operattivi sa tmiem l-2025. F'Lulju ta' din is-sena, ħarġet aħbarijiet li l-kostruzzjoni tal-fabbrika l-ġdida ta 'Ohio ta' Intel kienet bdiet.

Fi Frar 2022, Intel u l-akbar funderiji Iżraeljani Tower Semiconductor ħabbru ftehim li permezz tiegħu Intel takkwista Tower għal $53 għal kull sehem fi flus kontanti, għal valur totali ta 'intrapriża ta' madwar $5.4 biljun.

F'Marzu 2022, Intel ħabbret li se tinvesti sa EUR 80 biljun (US $ 88 biljun) fl-Ewropa tul il-katina kollha tal-valur tas-semikondutturi matul l-għaxar snin li ġejjin, f'oqsma li jvarjaw mill-iżvilupp u l-manifattura taċ-ċippa għal teknoloġiji avvanzati tal-ippakkjar.L-ewwel fażi tal-pjan ta’ investiment ta’ Intel tinkludi investiment ta’ €17-il biljun fil-Ġermanja biex tinbena faċilità avvanzata ta’ manifattura ta’ semikondutturi;il-ħolqien ta' ċentru ġdid ta' R&D u disinn fi Franza;u investimenti f'R&D, manifattura, u servizzi tal-funderiji fl-Irlanda, l-Italja, il-Polonja, u Spanja.

Fil-11 ta 'April 2022, Intel nediet uffiċjalment l-espansjoni tal-faċilità D1X tagħha f'Oregon, l-Istati Uniti, b'espansjoni ta' 270,000 pied kwadru u investiment ta '$ 3 biljun, li se żżid id-daqs tal-faċilità D1X b'20 fil-mija meta titlesta.

Minbarra l-espansjoni kuraġġuża tal-fab, Intel qed tirbaħ ukoll fil-qasam tal-proċessi avvanzati.

L-aħħar mappa tal-proċess ta 'Intel turi li Intel se jkollha ħames nodi ta' evoluzzjoni fl-erba 'snin li ġejjin.Fosthom, Intel 4 huwa mistenni li jitqiegħed fil-produzzjoni fit-tieni nofs ta 'din is-sena;Intel 3 huwa mistenni li jiġi prodott fl-2023;Intel 20A u Intel 18A se jitpoġġew fil-produzzjoni fl-2024. Ftit jiem ilu, Song Jijiang, direttur tal-Intel China Research Institute, żvelat waqt iċ-Ċina Computer Society Chip Conference li Intel 7 vjeġġi din is-sena qabżu 35 miljun unità, u Intel 18A u Intel 20A R&D it-tnejn għamlu progress tajjeb ħafna.

Jekk il-proċess ta 'Intel jista' jikseb il-pjan fl-iskeda, dan ifisser li Intel se tkun qabel TSMC u Samsung fin-node 2nm u tkun l-ewwel li tidħol fil-produzzjoni.

Fir-rigward tal-klijenti tal-funderiji, Intel ħabbret kooperazzjoni strateġika ma 'MediaTek mhux twil ilu.Barra minn hekk, f'laqgħa riċenti dwar il-qligħ, Intel żvelat li sitta mill-kumpaniji tad-disinn ta 'ċippa TOP 10 fid-dinja qed jaħdmu ma' Intel.

L-unità tan-negozju Accelerated Computing Systems and Graphics Division (AXG) ġiet stabbilita f'Ġunju tas-sena li għaddiet u tinkludi speċifikament tliet sub-diviżjonijiet: Visual Computing, Supercomputing, u Custom Computing Group.Bħala magna ta 'tkabbir ewlieni għal Intel, Pat Gelsinger jistenna li d-diviżjoni AXG ġġib aktar minn $ 10 biljun fi dħul sal-2026. Intel se tibgħat ukoll aktar minn 4 miljun karta grafika diskreta sal-2022.

Fit-30 ta’ Ġunju, Raja Koduri, viċi president eżekuttiv tat-tim tal-kompjuters tad-dwana AXG ta’ Intel, ħabbar li Intel illum bdiet twassal Intel Blockscale ASICs, ċippa apposta ddedikata għall-minjieri, b’minaturi tal-kripto-munita bħal Argo, GRIID, u HIVE bħala l-ewwel klijenti. .Fit-30 ta’ Lulju, Raja Koduri reġa’ semma fuq il-kont ta’ Twitter tiegħu li AXG kien se jkollu 4 prodotti ġodda li joħorġu sal-aħħar tal-2022.

Mobileye

Mobileye huwa qasam ieħor tan-negozju emerġenti għal Intel, li nefqet $ 15.3 biljun biex takkwista Mobileye fl-2018. għalkemm darba kienet kantata dwar, Mobileye kiseb dħul ta '$ 460 miljun fit-tieni kwart ta' din is-sena, sa 41% minn $ 327 miljun fl-istess perjodu is-sena li għaddiet, li jagħmilha l-akbar post qawwi fir-rapport tal-qligħ ta 'Intel.L-akbar enfasi.Huwa mifhum li fl-ewwel nofs ta 'din is-sena, in-numru attwali ta' ċipep EyeQ mibgħuta kien ta '16-il miljun, iżda d-domanda attwali għal ordnijiet riċevuti kienet ta' 37 miljun, u n-numru ta 'ordnijiet mhux ikkonsenjati qed ikompli jiżdied.

F'Diċembru tas-sena l-oħra, Intel ħabbret li Mobileye se joħroġ pubbliku b'mod indipendenti fl-Istati Uniti b'valutazzjoni ta 'aktar minn $ 50 biljun, bi żmien ippjanat ta' nofs is-sena.Madankollu, Pat Gelsinger żvelat matul is-sejħa tal-qligħ tat-tieni kwart li Intel se tikkunsidra kundizzjonijiet speċifiċi tas-suq u timbotta għal elenkar indipendenti għal Mobileye aktar tard din is-sena.Għalkemm mhux magħruf jekk Mobileye se tkun kapaċi tappoġġja valur tas-suq ta '$ 50 biljun sa meta ssir pubblika, għandu jingħad li Mobileye jista' wkoll isir pilastru ġdid tan-negozju ta 'Intel, meta wieħed jiġġudika mill-momentum qawwi tat-tkabbir tan-negozju.