Ċipep IC taċ-ċirkwit integrat post wieħed jixtru EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Attributi tal-Prodott
| TIP | DESKRIZZJONI |
| Kategorija | Ċirkwiti Integrati (ICs) Inkorporat CPLDs (Apparat Loġiku Komplessi Programmabbli) |
| Mfr | Intel |
| Serje | MAX® II |
| Pakkett | Trej |
| Pakkett Standard | 90 |
| Status tal-Prodott | Attiva |
| Tip programmabbli | Fis-Sistema Programmabbli |
| Ħin ta' Dewmien tpd(1) Max | 4.7 ns |
| Provvista ta 'Vultaġġ - Interna | 2.5V, 3.3V |
| Numru ta' Elementi/Blokki Loġiċi | 240 |
| Numru ta' Macrocells | 192 |
| Numru ta' I/O | 80 |
| Temperatura operattiva | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Tip ta 'Immuntar | Immonta tal-wiċċ |
| Pakkett / Kawża | 100-TQFP |
| Pakkett tal-Apparat tal-Fornitur | 100-TQFP (14×14) |
| Numru tal-Prodott Bażi | EPM240 |
L-ispiża kienet waħda mill-kwistjonijiet ewlenin li jiffaċċjaw ċipep ppakkjati 3D, u Foveros se tkun l-ewwel darba li Intel ipproduċiethom f'volum għoli grazzi għat-teknoloġija ewlenija tal-ippakkjar tagħha.Intel, madankollu, tgħid li ċipep prodotti f'pakketti 3D Foveros huma estremament kompetittivi fil-prezz ma 'disinji standard ta' ċippa - u f'xi każijiet jistgħu saħansitra jkunu orħos.
Intel iddisinjat iċ-ċippa Foveros biex tkun bi prezz baxx kemm jista 'jkun u xorta tilħaq l-għanijiet ta' prestazzjoni ddikjarati tal-kumpanija - hija l-irħas ċippa fil-pakkett Meteor Lake.Intel għadha ma qasmetx il-veloċità tal-interkonnessjoni Foveros / maduma bażi iżda qalet li l-komponenti jistgħu jaħdmu fi ftit GHz' f'konfigurazzjoni passiva (dikjarazzjoni li timplika l-eżistenza ta 'verżjoni attiva tas-saff intermedjarju Intel diġà qed tiżviluppa ).Għalhekk, Foveros ma jeħtieġx lid-disinjatur jikkomprometti fuq restrizzjonijiet ta 'bandwidth jew latency.
Intel tistenna wkoll li d-disinn jiskala tajjeb kemm f'termini ta 'prestazzjoni kif ukoll ta' spiża, li jfisser li jista 'joffri disinji speċjalizzati għal segmenti oħra tas-suq, jew varjanti tal-verżjoni ta' prestazzjoni għolja.
L-ispiża tan-nodi avvanzati għal kull transistor qed tikber b'mod esponenzjali hekk kif il-proċessi taċ-ċippa tas-silikon jersqu lejn il-limiti tagħhom.U t-tfassil ta 'moduli IP ġodda (bħal interfaces I/O) għal nodi iżgħar ma jipprovdix ħafna qligħ fuq l-investiment.Għalhekk, l-użu mill-ġdid ta 'madum/chiplets mhux kritiċi fuq nodi eżistenti "tajjeb biżżejjed" jista' jiffranka ħin, spiża u riżorsi ta 'żvilupp, biex ma nsemmux is-simplifikazzjoni tal-proċess tal-ittestjar.
Għal ċipep wieħed, Intel trid tittestja elementi ta 'ċippa differenti, bħall-memorja jew interfaces PCIe, f'suċċessjoni, li jista' jkun proċess li jieħu ħafna ħin.B'kuntrast, il-manifatturi taċ-ċipep jistgħu wkoll jittestjaw ċipep żgħar fl-istess ħin biex jiffrankaw il-ħin.covers għandhom ukoll vantaġġ fit-tfassil ta 'ċipep għal firxiet TDP speċifiċi, peress li d-disinjaturi jistgħu jippersonalizzaw ċipep żgħar differenti biex jissodisfaw il-ħtiġijiet tad-disinn tagħhom.
Ħafna minn dawn il-punti jinstemgħu familjari, u huma kollha l-istess fatturi li wasslu lil AMD fit-triq taċ-chipset fl-2017. AMD ma kinitx l-ewwel li uża disinji bbażati fuq chipset, iżda kien l-ewwel manifattur ewlieni li uża din il-filosofija tad-disinn biex ċipep moderni jipproduċu bil-massa, xi ħaġa Intel jidher li waslet għal ftit tard.Madankollu, it-teknoloġija tal-ippakkjar 3D proposta minn Intel hija ferm aktar kumplessa mid-disinn intermedjarju organiku ta 'AMD ibbażat fuq saff, li għandu kemm vantaġġi kif ukoll żvantaġġi.
Id-differenza eventwalment se tkun riflessa fiċ-ċipep lesti, b'Intel tgħid li ċ-ċippa l-ġdida 3D stacked Meteor Lake hija mistennija li tkun disponibbli fl-2023, bl-Arrow Lake u Lunar Lake ġejjin fl-2024.
Intel qalet ukoll li ċ-ċippa tas-superkompjuter Ponte Vecchio, li se jkollha aktar minn 100 biljun transistor, mistennija tkun fil-qalba tal-Aurora, l-iktar superkompjuter veloċi fid-dinja.
