Stokk IC oriġinali ġenwin ġdid fjamant Komponenti elettroniċi Ic Chip Support BOM Service TPS62130AQRGTRQ1

1.

Ladarba nafu kif jinbena l-IC, wasal iż-żmien li nispjegaw kif nagħmluha.Biex tagħmel tpinġija dettaljata b'bott tal-isprej ta 'żebgħa, għandna bżonn naqtgħu maskra għat-tpinġija u poġġiha fuq il-karta.Imbagħad nisprejjaw iż-żebgħa b'mod uniformi fuq il-karta u neħħi l-maskra meta ż-żebgħa tkun niexef.Dan jiġi ripetut għal darb'oħra biex jinħoloq mudell pulit u kumpless.Jiena magħmul bl-istess mod, billi nagħmel stivar saffi fuq xulxin fi proċess ta 'masking.

Il-produzzjoni ta 'ICs tista' tinqasam f'dawn l-4 passi sempliċi.Għalkemm il-passi attwali tal-manifattura jistgħu jvarjaw u l-materjali użati jistgħu jvarjaw, il-prinċipju ġenerali huwa simili.Il-proċess huwa kemmxejn differenti mill-pittura, peress li l-ICs huma manifatturati b'żebgħa u mbagħad mgħottija, filwaqt li ż-żebgħa l-ewwel tiġi mgħottija u mbagħad miżbugħa.Kull proċess huwa deskritt hawn taħt.

Sputtering tal-metall: Il-materjal tal-metall li għandu jintuża huwa mbexxa b'mod uniformi fuq il-wejfer biex jifforma film irqiq.

Applikazzjoni Photoresist: Il-materjal photoresist l-ewwel jitqiegħed fuq il-wejfer, u permezz tal-photomask (il-prinċipju tal-photomask se jiġi spjegat id-darba li jmiss), ir-raġġ tad-dawl jintlaqat fuq il-parti mhux mixtieqa biex jeqred l-istruttura tal-materjal photoresist.Il-materjal bil-ħsara mbagħad jinħasel b'kimiċi.

Inċiżjoni: Il-wejfer tas-silikon, li mhuwiex protett mill-photoresist, huwa nċiż b'raġġ ta 'jone.

Tneħħija ta 'fotoreżistenti: Il-fotoreżistenti li jifdal jinħall bl-użu ta' soluzzjoni ta 'tneħħija ta' fotoreżisti, u b'hekk jitlesta l-proċess.

Ir-riżultat finali huwa diversi ċipep 6IC fuq wejfer wieħed, li mbagħad jinqatgħu u jintbagħtu lill-impjant tal-ippakkjar għall-ippakkjar.

2.X'inhu l-proċess tan-nanometru?

Samsung u TSMC qed jiġġielduha fil-proċess avvanzat tas-semikondutturi, kull wieħed jipprova jikseb vantaġġ fil-funderija biex jiżgura l-ordnijiet, u kważi saret battalja bejn 14nm u 16nm.U x'inhuma l-benefiċċji u l-problemi li se jinġiebu mill-proċess imnaqqas?Hawn taħt se nispjegaw fil-qosor il-proċess tan-nanometru.

Kemm hu żgħir nanometru?

Qabel ma nibdew, huwa importanti li nifhmu xi jfissru n-nanometri.F'termini matematiċi, nanometru huwa 0.000000001 metru, iżda dan huwa eżempju pjuttost fqir - wara kollox, nistgħu naraw biss diversi żerijiet wara l-punt deċimali iżda m'għandna l-ebda sens reali ta 'dak li huma.Jekk inqabblu dan mal-ħxuna tad-dwiefer, jista 'jkun aktar ovvju.

Jekk nużaw ħakkiem biex inkejlu l-ħxuna ta 'dwiefer, nistgħu naraw li l-ħxuna ta' dwiefer hija madwar 0.0001 metru (0.1 mm), li jfisser li jekk nippruvaw naqtgħu l-ġenb ta 'dwiefer f'100,000 linja, kull linja. huwa ekwivalenti għal madwar nanometru 1.

Ladarba nafu kemm hu żgħir nanometru, irridu nifhmu l-iskop li jiċkien il-proċess.L-iskop ewlieni tat-tiċkien tal-kristall huwa li jitwaħħal aktar kristalli f'ċippa iżgħar sabiex iċ-ċippa ma ssirx akbar minħabba l-avvanz teknoloġiku.Fl-aħħarnett, id-daqs imnaqqas taċ-ċippa se jagħmilha aktar faċli biex tidħol f'apparat mobbli u tissodisfa d-domanda futura għal irqiq.

Meta tieħu 14nm bħala eżempju, il-proċess jirreferi għall-iżgħar daqs ta 'wajer possibbli ta' 14nm f'ċippa.