Spartan®-7 Field Programable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C komponenti elettroniċi ic ċipep integrati

Attributi tal-Prodott

L-aħħar Żviluppi

Wara t-tħabbira uffiċjali ta 'Xilinx dwar l-ewwel 28nm Kintex-7 fid-dinja, il-kumpanija reċentement żvelat għall-ewwel darba dettalji tal-erba' ċipep 7 Serje, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, u Zynq, u r-riżorsi ta 'żvilupp madwar is-Serje 7.

Is-7 serje FPGAs kollha huma bbażati fuq arkitettura unifikata, kollha fuq proċess 28nm, li jagħtu lill-klijenti l-libertà funzjonali biex inaqqsu l-ispiża u l-konsum tal-enerġija filwaqt li jżidu l-prestazzjoni u l-kapaċità, u b'hekk jitnaqqas l-investiment fl-iżvilupp u l-iskjerament ta 'prezz baxx u għoli. familji prestazzjoni.L-arkitettura tibni fuq il-familja ta 'arkitetturi Virtex-6 ta' suċċess kbir u hija mfassla biex tissimplifika l-użu mill-ġdid tas-soluzzjonijiet tad-disinn attwali Virtex-6 u Spartan-6 FPGA.L-arkitettura hija appoġġjata wkoll mill-EasyPath ippruvat.Soluzzjoni ta 'tnaqqis fl-ispiża FPGA, li tiżgura tnaqqis fl-ispiża ta' 35% mingħajr konverżjoni inkrementali jew investiment fl-inġinerija, u żżid aktar il-produttività.

Andy Norton, CTO għall-Arkitettura tas-Sistema f'Cloudshield Technologies, kumpanija SAIC, qal: "Billi integrazzjoni tal-arkitettura 6-LUT u ħidma ma 'ARM fuq l-ispeċifikazzjoni AMBA, Ceres ippermetta li dawn il-prodotti jappoġġaw l-użu mill-ġdid, il-portabbiltà u l-prevedibbiltà tal-IP.Arkitettura unifikata, apparat ġdid iċċentrat fuq il-proċessur li jibdel il-mentalità, u fluss tad-disinn f'saffi b'għodod tal-ġenerazzjoni li jmiss mhux biss se jtejbu b'mod drammatiku l-produttività, il-flessibilità u l-prestazzjoni tas-sistema fuq iċ-ċippa, iżda se jissimplifikaw ukoll il-migrazzjoni ta 'qabel. ġenerazzjonijiet ta’ arkitetturi.Jistgħu jinbnew SOCs aktar qawwija grazzi għal teknoloġiji ta 'proċess avvanzati li jippermettu avvanzi sinifikanti fil-konsum tal-enerġija u l-prestazzjoni, u l-inklużjoni tal-proċessur A8 hardcore f'xi ċipep.

Storja ta 'żvilupp ta' Xilinx

Ottubru 24, 2019 - Xilinx (XLNX.US) FY2020 Q2 dħul sa 12% YoY, Q3 mistenni li jkun punt baxx għall-kumpanija

Fit-30 ta 'Diċembru 2021, l-akkwist ta' $35 biljun ta 'AMD ta' Ceres huwa mistenni li jagħlaq fl-2022, aktar tard milli kien ippjanat qabel.

F'Jannar 2022, l-Amministrazzjoni Ġenerali tas-Superviżjoni tas-Suq iddeċidiet li tapprova din il-konċentrazzjoni tal-operatur b'kundizzjonijiet restrittivi addizzjonali.

Fl-14 ta' Frar 2022, AMD ħabbret li kienet lestiet l-akkwist tagħha ta' Ceres u li l-ex membri tal-bord ta' Ceres Jon Olson u Elizabeth Vanderslice kienu ngħaqdu mal-bord AMD.

Xilinx: il-kriżi tal-provvista taċ-ċippa tal-karozzi mhix biss dwar is-semikondutturi

Skont ir-rapporti tal-midja, iċ-ċippmaker tal-Istati Uniti Xilinx wissa li l-problemi ta 'provvista li jaffettwaw l-industrija tal-karozzi mhux se jiġu solvuti dalwaqt u li m'għadhiex biss kwistjoni ta' manifattura ta 'semikondutturi iżda tinvolvi wkoll fornituri oħra ta' materjali u komponenti.

Victor Peng, president, u CEO ta’ Xilinx qal f’intervista: “Mhux biss il-wejfers tal-funderiji li qed ikollhom problemi, is-sottostrati li jippakkjaw iċ-ċipep qed jiffaċċjaw ukoll sfidi.Issa hemm xi sfidi ma’ komponenti indipendenti oħra wkoll.”Xilinx huwa fornitur ewlieni għal produtturi tal-karozzi bħal Subaru u Daimler.

Peng qal li jittama li n-nuqqas ma jdumx sena sħiħa u li Xilinx kienet qed tagħmel l-almu tagħha biex tissodisfa d-domanda tal-klijenti.“Aħna qegħdin f’komunikazzjoni mill-qrib mal-klijenti tagħna biex nifhmu l-bżonnijiet tagħhom.Naħseb li qed nagħmlu xogħol tajjeb biex nilħqu l-bżonnijiet prijoritarji tagħhom.Xilinx qed taħdem ukoll mill-qrib mal-fornituri biex issolvi l-problemi, inkluż TSMC.”

Il-manifatturi tal-karozzi globali qed jiffaċċjaw sfidi kbar fil-produzzjoni minħabba n-nuqqas ta 'cores.Iċ-ċipep huma ġeneralment fornuti minn kumpaniji bħal NXP, Infineon, Renesas, u STMicroelectronics.

Il-manifattura taċ-ċippa tinvolvi katina tal-provvista twila, mid-disinn u l-manifattura sa l-ippakkjar u l-ittestjar, u finalment il-kunsinna lill-fabbriki tal-karozzi.Filwaqt li l-industrija rrikonoxxiet li hemm nuqqas ta 'ċipep, qed jibdew jitfaċċaw konġestjonijiet oħra.

Materjali tas-sottostrat bħal substrati ABF (Ajinomoto build-up film), li huma kritiċi għall-ippakkjar ta 'ċipep high-end użati fil-karozzi, servers, u stazzjonijiet bażi, jingħad li qed jiffaċċjaw nuqqasijiet.Diversi nies familjari mas-sitwazzjoni qalu li l-ħin tal-kunsinna tas-sottostrat ABF ġie estiż għal aktar minn 30 ġimgħa.

Eżekuttiv tal-katina tal-provvista taċ-ċippa qal: "Iċ-ċipep għall-intelliġenza artifiċjali u l-interkonnessjonijiet 5G jeħtieġ li jikkunsmaw ħafna ABF, u d-domanda f'dawn l-oqsma hija diġà qawwija ħafna.Ir-rebound fid-domanda għaċ-ċipep tal-karozzi ssikkat il-provvista ta 'ABF.Il-fornituri tal-ABF qed jespandu l-kapaċità, iżda għadhom ma jistgħux jissodisfaw id-domanda.”

Peng qal li minkejja n-nuqqas ta 'provvista bla preċedent, Xilinx mhux se jgħolli l-prezzijiet taċ-ċippa ma' sħabha f'dan iż-żmien.F'Diċembru tas-sena l-oħra, STMicroelectronics infurmat lill-klijenti li kienet se żżid il-prezzijiet minn Jannar, u qalet li "ir-rebound fid-domanda wara s-sajf kien wisq f'daqqa u l-veloċità tar-rebound poġġiet il-katina tal-provvista kollha taħt pressjoni."Fit-2 ta 'Frar, NXP qal lill-investituri li xi fornituri kienu diġà żiedu l-prezzijiet u l-kumpanija jkollha tgħaddi l-ispejjeż miżjuda, u tagħti ħjiel għal żieda imminenti fil-prezz.Renesas qalet ukoll lill-klijenti li jkollhom bżonn jaċċettaw prezzijiet ogħla.

Bħala l-akbar żviluppatur fid-dinja ta 'field-programmable gate arrays (FPGAs), iċ-ċipep Xilinx huma importanti għall-futur ta' karozzi konnessi u li jsuqu waħedhom u sistemi avvanzati ta 'sewqan assistit.Iċ-ċipep programmabbli tiegħu jintużaw ħafna wkoll fis-satelliti, id-disinn taċ-ċippa, l-ajruspazju, is-servers taċ-ċentru tad-dejta, l-istazzjonijiet bażi 4G u 5G, kif ukoll fl-informatika tal-intelliġenza artifiċjali u l-ġettijiet tal-ġlied F-35 avvanzati.

Peng qal li ċ-ċipep avvanzati kollha ta 'Xilinx huma prodotti minn TSMC u l-kumpanija se tkompli taħdem ma' TSMC fuq ċipep sakemm TSMC iżomm il-pożizzjoni ta 'tmexxija tal-industrija tagħha.Is-sena li għaddiet, TSMC ħabbret pjan ta '$ 12-il biljun biex tinbena fabbrika fl-Istati Uniti hekk kif il-pajjiż iħares li jċaqlaq il-produzzjoni kritika taċ-ċippa militari lura lejn il-ħamrija tal-Istati Uniti.Il-prodotti aktar maturi ta' Celerity huma fornuti minn UMC u Samsung fil-Korea t'Isfel.

Peng jemmen li l-industrija kollha tas-semikondutturi x'aktarx se tikber aktar fl-2021 milli fl-2020, iżda qawmien mill-ġdid tal-epidemija u n-nuqqas ta 'komponenti joħolqu wkoll inċertezza dwar il-futur tagħha.Skont ir-rapport annwali ta’ Xilinx, iċ-Ċina ssostitwiet l-Istati Uniti bħala l-akbar suq tagħha mill-2019, bi kważi 29% tan-negozju tagħha.