Fiċ-ċiklu 'l isfel tal-2023, kliem ewlieni bħal sensji, ordnijiet ta' qtugħ, u tħassir tal-falliment jgħaddu mill-industrija taċ-ċippa mċajpra.
Fl-2024, li hija mimlija immaġinazzjoni, liema bidliet ġodda, xejriet ġodda u opportunitajiet ġodda se jkollha l-industrija tas-semikondutturi?
1. Is-suq se jikber b'20%
Riċentement, l-aħħar riċerka tal-International Data Corporation (IDC) turi li d-dħul globali tas-semikondutturi fl-2023 naqas bi 12.0% sena wara sena, u laħaq $ 526.5 biljun, iżda huwa ogħla mill-istima tal-aġenzija ta '$ 519 biljun f'Settembru.Huwa mistenni li jikber 20.2% sena wara sena għal $633 biljun fl-2024, 'il fuq mit-tbassir preċedenti ta' $626 biljun.
Skont it-tbassir tal-aġenzija, il-viżibilità tat-tkabbir tas-semikondutturi se tiżdied hekk kif il-korrezzjoni tal-inventarju fit-tul fl-akbar żewġ segmenti tas-suq, PC u smartphone, tisparixxi, u l-livelli tal-inventarju f'tal-karozziu industrijali huma mistennija li jerġgħu lura għal-livelli normali fit-tieni nofs tal-2024 hekk kif l-elettrifikazzjoni tkompli tmexxi t-tkabbir tal-kontenut tas-semikondutturi matul l-għaxar snin li ġejjin.
Ta 'min jinnota li s-segmenti tas-suq b'tendenza ta' rebound jew momentum ta 'tkabbir fl-2024 huma smartphones, kompjuters personali, servers, karozzi, u swieq tal-AI.
1.1 Smart Phone
Wara kważi tliet snin ta 'tnaqqis, is-suq tal-ismartphones finalment beda jaqbad il-momentum mit-tielet kwart tal-2023.
Skont id-dejta tar-riċerka ta 'Counterpoint, wara 27 xahar konsekuttivi ta' tnaqqis sena fuq sena fil-bejgħ globali tal-smartphones, l-ewwel volum tal-bejgħ (jiġifieri, bejgħ bl-imnut) f'Ottubru 2023 żdied b'5% sena wara sena.
Canalys tbassir li l-vjeġġi ta 'smartphone għal sena sħiħa se jilħqu 1.13 biljun unità fl-2023, u huwa mistenni li jikber 4% għal 1.17 biljun unità sal-2024. Is-suq tal-smartphone huwa mistenni li jilħaq 1.25 biljun unità mibgħuta sal-2027, b'rata ta' tkabbir annwali kompost ( 2023-2027) ta’ 2.6%.
Sanyam Chaurasia, analista anzjan ta’ Canalys, qal, “Ir-rebound fl-ismartphones fl-2024 se jkun immexxi minn swieq emerġenti, fejn l-ismartphones jibqgħu parti integrali mill-konnettività, id-divertiment u l-produttività.”Chaurasia tgħid li wieħed minn kull tliet smartphones mibgħuta fl-2024 se jkun mir-reġjun tal-Asja-Paċifiku, minn wieħed biss minn kull ħamsa fl-2017. Immexxi minn domanda resurgent fl-Indja, l-Asja tax-Xlokk u l-Asja t'Isfel, ir-reġjun se jkun ukoll wieħed mill-aktar li qed jikbru malajr. b’6 fil-mija fis-sena.
Ta 'min isemmi li l-katina attwali tal-industrija tat-telefon intelliġenti hija matura ħafna, il-kompetizzjoni tal-istokk hija ħarxa, u fl-istess ħin, innovazzjoni xjentifika u teknoloġika, titjib industrijali, taħriġ tat-talent u aspetti oħra qed jiġbdu l-industrija tat-telefon intelliġenti biex tenfasizza soċjali tagħha. valur.
1.2 Kompjuters Personali
Skont l-aħħar tbassir ta 'TrendForce Consulting, il-vjeġġi globali ta' notebook se jilħqu 167 miljun unità fl-2023, tnaqqis ta '10.2% sena wara sena.Madankollu, hekk kif il-pressjoni tal-inventarju tonqos, is-suq globali huwa mistenni li jerġa 'lura għal ċiklu ta' provvista u domanda b'saħħtu fl-2024, u l-iskala ġenerali tal-ġarr tas-suq tan-notebook hija mistennija li tilħaq 172 miljun unità fl-2024, żieda annwali ta '3.2% .Il-momentum ewlieni tat-tkabbir ġej mid-domanda ta 'sostituzzjoni tas-suq tan-negozju terminali, u l-espansjoni ta' Chromebooks u laptops e-sports.
TrendForce semma wkoll l-istat tal-iżvilupp tal-PC AI fir-rapport.L-aġenzija temmen li minħabba l-ispiża għolja tal-aġġornament tas-softwer u l-ħardwer relatati mal-AI PC, l-iżvilupp inizjali se jiffoka fuq utenti kummerċjali ta 'livell għoli u kreaturi tal-kontenut.L-emerġenza ta 'AI PCS mhux neċessarjament se tistimula domanda addizzjonali ta' xiri ta 'PC, li l-biċċa l-kbira tagħha naturalment se tinbidel għal apparati AI PC flimkien mal-proċess ta' sostituzzjoni tan-negozju fl-2024.
Għan-naħa tal-konsumatur, l-apparat tal-PC attwali jista 'jipprovdi applikazzjonijiet ta' AI tas-sħab biex jissodisfa l-ħtiġijiet tal-ħajja ta 'kuljum, divertiment, jekk ma jkunx hemm applikazzjoni qattiel AI fi żmien qasir, tressaq sens ta' aġġornament tal-esperjenza tal-AI, se jkun diffiċli li malajr iżidu l-popolarità tal-konsumatur AI PC.Madankollu, fit-tul, wara li l-possibbiltà ta 'applikazzjoni ta' għodod AI aktar diversifikati tiġi żviluppata fil-futur, u l-limitu tal-prezz jitnaqqas, ir-rata ta 'penetrazzjoni tal-konsumatur AI PCS xorta tista' tkun mistennija.
1.3 Servers u Ċentri tad-Data
Skont l-istimi ta’ Trendforce, is-servers tal-AI (inkluż il-GPU,FPGA, ASIC, eċċ.) se tibgħat aktar minn 1.2 miljun unità fl-2023, b'żieda annwali ta '37.7%, li jammontaw għal 9% tal-vjeġġi ġenerali tas-server, u se jikbru aktar minn 38% fl-2024, u s-servers AI se jammontaw għal aktar minn 12%.
B'applikazzjonijiet bħal chatbots u intelliġenza artifiċjali ġenerattiva, il-fornituri ewlenin tas-soluzzjoni tal-cloud żiedu l-investiment tagħhom fl-intelliġenza artifiċjali, u xprunaw id-domanda għal servers AI.
Mill-2023 sal-2024, id-domanda għal servers AI hija prinċipalment immexxija mill-investiment attiv tal-fornituri tas-soluzzjoni tas-sħab, u wara l-2024, se tiġi estiża għal aktar oqsma ta 'applikazzjoni fejn il-kumpaniji jinvestu f'mudelli professjonali ta' AI u żvilupp ta 'servizz ta' softwer, li jmexxi t-tkabbir ta ' servers edge AI mgħammra b'Gpus ta' ordni baxx u medju.Huwa mistenni li r-rata ta 'tkabbir annwali medja ta' vjeġġi ta 'server AI edge se tkun aktar minn 20% mill-2023 sal-2026.
1.4 Vetturi ġodda tal-enerġija
Bl-avvanz kontinwu tat-tendenza ta 'modernizzazzjoni tal-erba' l-ġodda, id-domanda għal ċipep fl-industrija tal-karozzi qed tiżdied.
Mill-kontroll bażiku tas-sistema tal-enerġija għal sistemi avvanzati ta 'assistenza tas-sewwieq (ADAS), teknoloġija mingħajr sewwieq u sistemi ta' divertiment tal-karozzi, hemm dipendenza kbira fuq ċipep elettroniċi.Skont id-dejta pprovduta mill-Assoċjazzjoni taċ-Ċina tal-Manifatturi tal-Karozzi, in-numru ta 'ċipep tal-karozzi meħtieġa għal vetturi tal-fjuwil tradizzjonali huwa 600-700, in-numru ta' ċipep tal-karozzi meħtieġa għal vetturi elettriċi se jiżdied għal 1600 / vettura, u d-domanda għal ċipep għal vetturi intelliġenti aktar avvanzati huwa mistenni li jiżdied għal 3000 / vettura.
Dejta rilevanti turi li fl-2022, id-daqs globali tas-suq taċ-ċippa tal-karozzi huwa ta 'madwar 310 biljun wan.Fis-suq Ċiniż, fejn ix-xejra l-ġdida tal-enerġija hija l-aktar b'saħħitha, il-bejgħ tal-vetturi taċ-Ċina laħaq 4.58 triljun wan, u s-suq taċ-ċippa tal-karozzi taċ-Ċina laħaq 121.9 biljun wan.Il-bejgħ totali tal-karozzi taċ-Ċina huwa mistenni li jilħaq 31 miljun unità fl-2024, sa 3% minn sena qabel, skont is-CAAM.Fosthom, il-bejgħ tal-karozzi tal-passiġġieri kien ta 'madwar 26.8 miljun unità, żieda ta' 3.1 fil-mija.Il-bejgħ ta 'vetturi tal-enerġija ġodda se jilħaq madwar 11.5 miljun unità, żieda ta' 20% sena wara sena.
Barra minn hekk, ir-rata ta 'penetrazzjoni intelliġenti ta' vetturi tal-enerġija ġodda qed tiżdied ukoll.Fil-kunċett tal-prodott tal-2024, l-abbiltà tal-intelliġenza se tkun direzzjoni importanti enfasizzata mill-biċċa l-kbira tal-prodotti ġodda.
Dan ifisser ukoll li d-domanda għal ċipep fis-suq tal-karozzi s-sena d-dieħla għadha kbira.
2. Xejriet tat-teknoloġija industrijali
2.1Ċippa AI
L-IA ilha madwar l-2023, u se tibqa' kelma prinċipali importanti fl-2024.
Is-suq taċ-ċipep użati biex iwettqu xogħolijiet ta' intelliġenza artifiċjali (AI) qed jikber b'rata ta' aktar minn 20% fis-sena.Id-daqs tas-suq taċ-ċippa AI se jilħaq $53.4 biljun fl-2023, żieda ta '20.9% fuq l-2022, u se jikber 25.6% fl-2024 biex jilħaq $67.1 biljun.Sal-2027, id-dħul taċ-ċippa AI huwa mistenni li aktar mid-doppju tad-daqs tas-suq tal-2023, u jilħaq $119.4 biljun.
L-analisti tal-Gartner jindikaw li l-iskjerament tal-massa fil-ġejjieni ta 'ċipep AI personalizzati se jissostitwixxi l-arkitettura dominanti attwali taċ-ċippa (Gpus diskreti) biex jakkomoda varjetà ta' xogħolijiet ibbażati fuq AI, speċjalment dawk ibbażati fuq teknoloġija AI ġenerattiva.
2.2 2.5/3D Avvanzata tas-suq tal-Ippakkjar
F'dawn l-aħħar snin, bl-evoluzzjoni tal-proċess tal-manifattura taċ-ċippa, il-progress ta 'iterazzjoni tal-"Liġi ta' Moore" naqas, li rriżulta f'żieda qawwija fl-ispiża marġinali tat-tkabbir tal-prestazzjoni taċ-ċippa.Filwaqt li l-Liġi ta’ Moore naqset, id-domanda għall-kompjuters żdiedet.Bl-iżvilupp mgħaġġel ta 'oqsma emerġenti bħall-cloud computing, big data, intelliġenza artifiċjali, u sewqan awtonomu, ir-rekwiżiti tal-effiċjenza taċ-ċipep tal-qawwa tal-kompjuter qed isiru ogħla u ogħla.
Taħt sfidi u xejriet multipli, l-industrija tas-semikondutturi bdiet tesplora triq ġdida ta 'żvilupp.Fost dawn, l-ippakkjar avvanzat sar binarju importanti, li għandu rwol importanti fit-titjib tal-integrazzjoni taċ-ċippa, it-tnaqqis tad-distanza taċ-ċippa, it-tħaffif tal-konnessjoni elettrika bejn iċ-ċipep, u l-ottimizzazzjoni tal-prestazzjoni.
2.5D innifsu huwa dimensjoni li ma teżistix fid-dinja oġġettiva, minħabba li d-densità integrata tagħha taqbeż id-2D, iżda ma tistax tilħaq id-densità integrata tat-3D, għalhekk tissejjaħ 2.5D.Fil-qasam tal-ippakkjar avvanzat, 2.5D jirreferi għall-integrazzjoni tas-saff intermedjarju, li bħalissa huwa magħmul l-aktar minn materjali tas-silikon, li jieħu vantaġġ mill-proċess matur tiegħu u l-karatteristiċi ta 'interkonnessjoni ta' densità għolja.
It-teknoloġija tal-ippakkjar 3D u 2.5D hija differenti mill-interkonnessjoni ta 'densità għolja permezz tas-saff intermedjarju, 3D ifisser li l-ebda saff intermedjarju mhu meħtieġ, u ċ-ċippa hija interkonnessa direttament permezz ta' TSV (teknoloġija permezz tas-silikon).
International Data Corporation IDC tbassir li s-suq tal-ippakkjar 2.5/3D huwa mistenni li jilħaq rata ta 'tkabbir annwali kompost (CAGR) ta' 22% mill-2023 sal-2028, li hija qasam ta 'tħassib kbir fis-suq tat-test tal-ippakkjar tas-semikondutturi fil-futur.
2.3 HBM
Ċippa H100, H100 nude tokkupa l-pożizzjoni tal-qalba, hemm tliet munzelli HBM fuq kull naħa, u s-sitt HBM żid iż-żona hija ekwivalenti għall-H100 nude.Dawn is-sitt ċipep tal-memorja ordinarji huma wieħed mill-"ħatja" tan-nuqqas ta 'provvista H100.
HBM jassumi parti mir-rwol tal-memorja fil-GPU.B'differenza mill-memorja DDR tradizzjonali, HBM essenzjalment stacks memorja DRAM multipla f'direzzjoni vertikali, li mhux biss iżżid il-kapaċità tal-memorja, iżda tikkontrolla wkoll il-konsum tal-enerġija tal-memorja u ż-żona taċ-ċippa sew, u tnaqqas l-ispazju okkupat ġewwa l-pakkett.Barra minn hekk, HBM jikseb bandwidth ogħla fuq il-bażi ta 'memorja DDR tradizzjonali billi żżid b'mod sinifikanti n-numru ta' labar biex tilħaq bus tal-memorja ta '1024 bit wiesgħa għal kull munzell HBM.
It-taħriġ tal-AI għandu rekwiżiti għoljin għall-insegwiment tal-fluss tad-dejta u l-latenza tat-trażmissjoni tad-dejta, għalhekk HBM huwa wkoll fid-domanda kbira.
Fl-2020, soluzzjonijiet ultra-bandwidth rappreżentati minn memorja ta 'faxxa ta' frekwenza għolja (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) bdew joħorġu gradwalment.Wara li daħlet fl-2023, l-espansjoni tal-ġenn tas-suq tal-intelliġenza artifiċjali ġenerattiva rappreżentata minn ChatGPT żiedet id-domanda għal servers AI malajr, iżda wasslet ukoll għal żieda fil-bejgħ ta 'prodotti high-end bħal HBM3.
Ir-riċerka Omdia turi li mill-2023 sal-2027, ir-rata tat-tkabbir annwali tad-dħul tas-suq HBM hija mistennija li togħla b'52%, u s-sehem tagħha tad-dħul tas-suq tad-DRAM huwa mistenni li jiżdied minn 10% fl-2023 għal kważi 20% fl-2027. Barra minn hekk, il-prezz ta 'HBM3 huwa ta' madwar ħames sa sitt darbiet dak ta 'ċipep DRAM standard.
2.4 Komunikazzjoni bis-Satellita
Għall-utenti ordinarji, din il-funzjoni hija fakultattiva, iżda għal nies li jħobbu l-isports estremi, jew jaħdmu f'kundizzjonijiet ħorox bħal deżerti, din it-teknoloġija se tkun prattika ħafna, u anke "salvataġġ".Il-komunikazzjonijiet bis-satellita qed isiru l-kamp ta’ battalja li jmiss fil-mira tal-manifatturi tat-telefon ċellulari.
Ħin tal-post: Jan-02-2024