Analiżi tal-falliment taċ-ċippa IC

Analiżi tal-falliment taċ-ċippa IC,ICċirkwiti integrati taċ-ċippa ma jistgħux jevitaw fallimenti fil-proċess ta 'żvilupp, produzzjoni u użu.Bit-titjib tar-rekwiżiti tan-nies għall-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott, ix-xogħol ta 'analiżi tal-fallimenti qed isir aktar u aktar importanti.Permezz ta 'analiżi tal-falliment taċ-ċippa, iċ-ċippa IC tad-disinjaturi tista' ssib difetti fid-disinn, inkonsistenzi fil-parametri tekniċi, disinn u tħaddim mhux xieraq, eċċ. Is-sinifikat tal-analiżi tal-falliment huwa manifestat prinċipalment fi:

Fid-dettall, is-sinifikat ewlieni ta 'ICL-analiżi tal-falliment taċ-ċippa tidher fl-aspetti li ġejjin:

1. L-analiżi tal-falliment hija mezz u metodu importanti biex tiddetermina l-mekkaniżmu tal-falliment taċ-ċipep IC.

2. L-analiżi tal-ħsarat tipprovdi l-informazzjoni meħtieġa għal dijanjosi effettiva tal-ħsarat.

3. L-analiżi tal-falliment tipprovdi lill-inġiniera tad-disinn b'titjib kontinwu u titjib tad-disinn taċ-ċippa biex jissodisfaw il-ħtiġijiet tal-ispeċifikazzjonijiet tad-disinn.

4. Analiżi ta 'falliment tista' tevalwa l-effettività ta 'approċċi tat-test differenti, tipprovdi supplimenti meħtieġa għall-ittestjar tal-produzzjoni, u tipprovdi informazzjoni meħtieġa għall-ottimizzazzjoni u l-verifika tal-proċess tal-ittestjar.

Il-passi ewlenin u l-kontenut tal-analiżi tal-falliment:

◆Spakkjar taċ-ċirkwit integrat: Waqt li tneħħi ċ-ċirkwit integrat, żomm l-integrità tal-funzjoni taċ-ċippa, żomm die, bondpads, bondwires u anke lead-frame, u pprepara għall-esperiment ta 'analiżi ta' invalidazzjoni taċ-ċippa li jmiss.

◆Analiżi tal-kompożizzjoni tal-mera tal-iskannjar SEM/EDX: analiżi tal-istruttura tal-materjal/osservazzjoni tad-difetti, analiżi konvenzjonali ta 'mikro-żona tal-kompożizzjoni tal-element, kejl korrett tad-daqs tal-kompożizzjoni, eċċ.

Test ◆Probe: Is-sinjal elettriku ġewwa l-ICjistgħu jinkisbu malajr u faċilment permezz tal-mikro-sonda.Laser: Il-mikro-laser jintuża biex tnaqqas iż-żona speċifika ta 'fuq taċ-ċippa jew tal-wajer.

◆Sejbien EMMI: Mikroskopju ta 'dawl baxx EMMI huwa għodda ta' analiżi ta 'ħsara ta' effiċjenza għolja, li tipprovdi metodu ta 'lokazzjoni ta' ħsara b'sensittività għolja u mhux distruttiv.Jista 'jsib u jillokalizza luminixxenza dgħajfa ħafna (viżibbli u qrib infra-aħmar) u jaqbad kurrenti ta' tnixxija kkawżati minn difetti u anomaliji f'diversi komponenti.

◆Applikazzjoni OBIRCH (test tal-bidla tal-valur tal-impedenza indott mir-raġġ tal-laser): OBIRCH spiss jintuża għal analiżi ta 'impedenza għolja u ta' impedenza baxxa ġewwa ICċipep, u analiżi tal-mogħdija tat-tnixxija tal-linja.Bl-użu tal-metodu OBIRCH, id-difetti fiċ-ċirkwiti jistgħu jinstabu b'mod effettiv, bħal toqob fil-linji, toqob taħt toqob permezz, u żoni ta 'reżistenza għolja fil-qiegħ ta' toqob permezz.Żidiet sussegwenti.

◆ Sejbien ta 'hot spot ta' l-iskrin LCD: Uża l-iskrin LCD biex tiskopri l-arranġament molekulari u r-riorganizzazzjoni fil-punt ta 'tnixxija ta' l-IC, u turi immaġni f'forma ta 'post differenti minn żoni oħra taħt il-mikroskopju biex issib il-punt ta' tnixxija (punt ta 'ħsara akbar minn 10mA) li se jfixkel lid-disinjatur fl-analiżi attwali.Tħin taċ-ċippa b'punt fiss/mhux punt fiss: neħħi l-ħotob tad-deheb impjantati fuq il-Pad taċ-ċippa tas-sewwieq LCD, sabiex il-Pad tkun kompletament bla ħsara, li twassal għal analiżi sussegwenti u rebonding.

◆X-Ray ittestjar mhux distruttiv: Issib diversi difetti fil ICippakkjar taċ-ċippa, bħal tqaxxir, fqigħ, vojt, integrità tal-wajers, PCB jista 'jkollhom xi difetti fil-proċess tal-manifattura, bħal allinjament fqir jew bridging, ċirkwit miftuħ, ċirkwit qasir jew anormalità Difetti fil-konnessjonijiet, integrità ta' blalen tal-istann f'pakketti.

◆SAM (SAT) is-sejbien ultrasoniku tad-difetti jistgħu jiskopru b'mod mhux distruttiv l-istruttura ġewwa l-ICpakkett taċ-ċippa, u tiskopri b'mod effettiv diversi ħsarat ikkawżati mill-umdità u l-enerġija termali, bħal delaminazzjoni tal-wiċċ tal-wejfer O, blalen tal-istann O, wejfers jew fillers Hemm lakuni fil-materjal tal-ippakkjar, pori ġewwa l-materjal tal-ippakkjar, toqob varji bħal uċuħ tat-twaħħil tal-wejfer , blalen tal-istann, fillers, eċċ.