Ċirkwit Integrat Ġdid U Oriġinali QFN56 EN6382QI Modulu PoL mhux iżolat Output tal-Konvertitur DC DC 0.6 ~ 5.9V 8A 3V – 6.5V Input
Attributi tal-Prodott
| TIP | DESKRIZZJONI |
| Kategorija | Provvisti tal-Enerġija – Mount Mount Konvertituri DC DC |
| Mfr | Intel |
| Serje | Enpirion® |
| Pakkett | Tejp u Rukkell (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
| Pakkett Standard | 250 |
| Status tal-Prodott | Skaduta |
| Tip | Modulu PoL mhux iżolat |
| Vultaġġ – Input (Min) | 3V |
| Vultaġġ – Input (Mass) | 6.5V |
| Vultaġġ - Output 1 | 0.6 ~ 5.9V |
| Vultaġġ - Output 2 | - |
| Vultaġġ - Output 3 | - |
| Kurrent - Output (Mass) | 8A |
| Applikazzjonijiet | ITE (Kummerċjali) |
| Karatteristiċi | Remote On/Off, OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO |
| Temperatura operattiva | -40°C ~ 105°C |
| Effiċjenza | 96% |
| Tip ta 'Immuntar | Immonta tal-wiċċ |
| Pakkett / Kawża | 56-QFN |
| Daqs / Dimensjoni | 0.31″ L x 0.31″ W x 0.12″ H (8.0mm x 8.0mm x 3.0mm) |
| Pakkett tal-Apparat tal-Fornitur | 56-QFN |
| Karatteristiċi ta' Kontroll | Ippermetti, Għoli Attiv |
| Numru tal-Prodott Bażi | EN6382 |
Żviluppi Intel importanti
Fl-1968, Intel Corporation twaqqfet b'Robert Noyce bħala Uffiċjal Kap Eżekuttiv (CEO) u Gordon Moore bħala Uffiċjal Kap Operattiv (COO), segwit minn Andy Grove.Fl-1971, Intel introduċiet l-ewwel mikroproċessur kummerċjali tal-kompjuter fid-dinja, l-4004. Fl-1981, il-proċessur Intel 8088 għamel l-ewwel apparat tal-kompjuters personali fid-dinja.Fl-2001, Intel nediet għall-ewwel darba l-marka tal-proċessur Xeon għaċ-ċentri tad-dejta, u stabbiliet pedament sod għad-dinja diġitali.Fl-2003, Intel nieda Centrino, li wasslet fl-era tal-kompjuters mobbli mingħajr fili.Intel ġiet ikklassifikata fil-51 post fil-Fortune 500 tal-2016. F'April 2016, Intel nediet il-proċessur Xeon 7290F b'sa 72 qalba tal-proċessur, li jagħmilha l-proċessur ta 'Intel bl-aktar qlub.Fi Frar 2019, Intel nediet Xeon Platinum 9282, li għandu 112-il ħajt, l-aktar proċessur bil-kamin.Fl-2017, Intel stabbilixxiet strateġija ta 'trasformazzjoni ċċentrata fuq id-dejta biex tisfrutta opportunità tas-suq vasta ta' $300 biljun.f'Ġunju 2018, Intel ħabbret li aċċettat ir-riżenja tal-Kap Eżekuttiv Brian Krzanich u li CFO Bob Swan ġie msemmi CEO interim, li sar il-Kap Eżekuttiv uffiċjali fil-31 ta' Jannar 2019. f'Jannar 2021, Intel ħabbret li Pat Pat Gelsinger kien il-Kap Eżekuttiv il-ġdid , effettiv mill-15 ta’ Frar, 2021.
Fl-2020, id-dħul ta 'Intel laħaq US $77.9 biljun, rekord għoli għall-ħames sena konsekuttiva.F'Settembru 2020, Intel nediet l-identità tad-ditta l-ġdida tagħha.F'Marzu 2021, Intel ħabbret l-istrateġija IDM 2.0 tagħha.Fil-5 ta' Jannar 2022, Intel nediet uffiċjalment it-12-il ġenerazzjoni Core Mobile Edition, bi tliet serje, H, P, u U, għal-logħob, all-around, u notebooks irqaq u ħfief rispettivament, b'total ta' 28 mudell.
Fi Frar 2022, Mobileye, id-diviżjoni tas-sewqan awtonomu ta 'Intel, ħabbret illum li qed tippjana li tniedi shuttles elettriċi li jsuqu waħedhom fl-Istati Uniti ma' msieħba fl-2024.
14 ta' Marzu 2022, Il-Konferenza tal-Iżviluppaturi tal-Logħob 2022 (GDC22) se tibda fil-21 ta' Marzu.Intel issa ħabbret l-aġenda għall-konferenza GDC22 tagħha.
Fil-15 ta’ Marzu 2022, Intel ħabbret li se tinvesti €17-il biljun fil-faċilità Ewropea tal-manifattura tas-superchip tagħha fil-belt Ġermaniża tal-Lvant ta’ Magdeburg.
Kontribuzzjonijiet tat-Teorija Intel.
1.Liġi ta' Moore
Meta Gordon Moore introduċa l-Liġi ta’ Moore fl-1965, iċ-ċirkwit integrat kien ilu jeżisti biss sitt snin.Minn dakinhar, il-Liġi ta 'Moore ggwidat l-iżvilupp ta' l-industrija tas-semikondutturi.
Fid-19 ta 'April, 1965, Moore ippubblika dokument fil-ġurnal Electronics intitolat "Cramming More Components into Integrated Circuits".F'dan id-dokument, Moore mbassar b'mod famuż li n-numru ta 'komponenti li jistgħu joqogħdu fuq l-aktar mikroċipps avvanzati jiżdied b'madwar id-doppju kull sena matul l-10 snin li ġejjin.Din hija magħrufa bħala "Liġi ta' Moore".Huwa ppreveda wkoll l-applikazzjonijiet potenzjali ta 'dawn iċ-ċipep aktar qawwija, "ċirkwiti integrati se jagħtu lok għal meravilji bħal kompjuters tad-dar, awtomazzjoni tal-karozzi, u tagħmir ta' komunikazzjoni portabbli personali".Barra minn hekk, it-teknoloġija bbażata fuq ċipep ta 'ċirkwit integrat minjatura ssir "aktar mifruxa fis-soċjetà kollha", li tippermetti ħafna funzjonijiet li ma kinux appoġġjati b'mod adegwat minn teknoloġiji oħra dak iż-żmien jew xejn.
It-tbassir ta’ Moore wera li kien preċiż ħafna.Skont it-tbassir tiegħu, sal-1975, l-aktar mikroċipps avvanzati għandhom ikunu kapaċi jżommu sa 65,000 transistor.In-numru attwali ta 'transistors f'familja ġdida ta' ċipep tal-memorja rilaxxati dik is-sena kien 65,536 - il-previżjoni ta 'għaxar snin ta' Moore kienet preċiża għal ċifra waħda ta 'punt perċentwali.
2.Modalità Tick-Tock (modalità pendlu)
Tick-Tock (sena tal-proċess – sena tal-arkitettura) huwa l-mudell strateġiku ta 'Intel għall-iżvilupp tat-teknoloġija taċ-ċippa, magħruf ukoll bħala l-mudell Tick-Tock jew il-mudell Pendulum.Il-"qurdien" f'kull Tick-Tock jirrappreżenta żieda fil-proċess, transisters iżgħar, u titjib tal-mikroarkitettura oriġinali, filwaqt li "tock" f'Tick-Tock jirrappreżenta innovazzjoni mikroarkitettonika filwaqt li jżomm l-istess proċess.It-“Tock” f’Tick-Tock hija innovazzjoni mikro-arkitettonika filwaqt li żżomm l-istess proċess.B'dan il-mod, iż-żewġ mogħdijiet tal-proċess u t-titjib tal-arkitettura ċentrali dejjem jalternaw, jevitaw ir-riskji ta 'innovazzjoni simultanja min-naħa waħda u jqassru ċ-ċiklu tal-iżvilupp min-naħa l-oħra, kif ukoll jipprovdu stimolu kontinwu lis-suq u fl-aħħar iżidu l-kompetittività. tal-prodotti.
